双向可控硅光耦 TD3061/3062/3063

型号 ：双向可控硅光耦 TD3061/TD3062/TD3063 规格 ：脚型：DIP/M S/SL/SLM 材质：铜 颜色：黑色 封装：SMD6/DIP6 类型：过零触发 耐压：5000VRMS 应用范围 ：1.高速风筒主板2.高转速风扇主板3.温度控制，4.电机控制，5.白炽灯调光器，6.交流电源开关，7.电磁阀控制 8.焊机

天电光耦TD306X属于6个脚双向光可控硅过零触发型（ZC）光耦，封装为SMD6/DIP6,耐压5000VRMS,输出电压为600V,触发电流TD3061为15MA,TD3062为10MA,TD3063为5MA;封装尺寸7.12*6.5*3.5MM,工作温度：-40℃TO 100℃ 在使用性能上能替代亿光EL3061/3062/3063,光宝MOC3061/3062/3063,兆龙CT3061/3062/3063,,松下APT1211W,夏普S11MD5T/S11MD8T/S21MD3TV/S21MD8T/S21ME6/PC3SD21,冠西KMOC3061/3062/3063,威世K306X/VO306X, 东芝TLP306X/TLP561G/TLP561J/TLP663J/TLP666G/TLP666J/TLP668J/TLP763J,仙童MOC3061M/3062M/3063M,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。 在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制等；详情李生：18902226566