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可控硅光耦TDM3021为SOP4小体积封装 IFT为15MA 可替代TLP160G

发布时间:2023-04-07 17:36:23
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天电光耦TDM3021属于小体积SOP4双向光可控硅随机触发型(RP)光耦,耐压3750VRMS,输出电压为400V,触发电流为15MA,输入电流为60MA,封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM,工作温度:-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3021,光宝LTV-3021,兆龙CTM3021,东芝TLP160G,冠西KTLP160G,仙童FODM3021,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关,电磁阀控制。详细咨询李生:18902226566

天电光耦TDM3021属于小体积SOP4双向光可控硅随机触发型(RP)光耦,耐压3750VRMS,输出电压为400V,触发电流为15MA,输入电流为60MA,封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM,工作温度:-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3021,光宝LTV-3021,兆龙CTM3021,东芝TLP160G,冠西KTLP160G,仙童FODM3021,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关,电磁阀控制。详细咨询李生:18902226566