天电光耦TDM3063为SOP4光小体积可控硅过零ZC触发型光耦，隔离电压3750VRMS,耐压为600V,触发电流为5MA,尺寸为：4.4*3.6*2.1MM，工作温度：-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3063,兆龙CTM3063,夏普PC3SG21YIZ0F,东芝TLP168J/163J/261J,冠西KTLP161J/166J/168J,仙童FODM3063,可使用双向可控硅光耦去控制可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，可控硅光耦应用非常广泛;详询：罗+18925289962